ULVAC

Think Beyond Vacuum

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μLED成膜/加工技术

介绍μLED工艺所必需的溅射、刻蚀技术。

透明电极膜ITO成膜

当通过溅射形成ITO膜时,在TG表面附近的电场中加速的负离子以高速入射到基板,对基板上的ITO膜造成损伤。LVS是一种降低溅射电压(负离子加速电场)并以低损伤方式形成 ITO 膜的方法。

PSS加工

刻蚀基板表面,形成圆锥形,提高光的反射效率。

刻蚀(ITO加工)

 

刻蚀(GaN Mesa加工)

 

刻蚀(GaN Isolation加工)