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Think Beyond Vacuum
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面向SAW器件的成膜/加工技术
IDT电极成膜（蒸镀）
高精密分布特化SAW专用机
IDT电极刻蚀
干性刻蚀方法的挑战是after corrosion的发生。铝基材料未经干法刻蚀后的后处理，由于大气中的水分与余氯成分的反应而产生腐蚀，因此在进入大气之前必须去除余氯。此外，由于可能会有Fence和残渣，最好能够一起把它们除去。特别是在AlCu合金中，Cu含量多时，腐蚀的发生尤为明显。
TC膜Half Etching + Trimming
在SiO2成膜后，进行Half etching+Ion milling。SiO2和 LN/LT基板会在热应力下变形。LN/LT基板由于压电变形而传送电波，如果这里发生热变形的话，在温度差很大的地方就不能作为滤波器发挥作用了。通过加入SiO2，施加相反的热应力，以抵消 LN/LT的应力。由于SiO2分布非常重要，需要良好的分布。
